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3月14日，2017慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心隆重開幕，展會為期三天，吸引了來自20個國家的1200多家廠商參展。眾多第三代半導體廠商也借助于該平臺介紹了最新的工作進展，其中Rohm展出了碳化硅二極管、晶體管和碳化硅功率模塊等全套產品，顯示了Rohm在碳化硅領域的優越性和成熟度。另外，Wolfspeed、Toshiba，揚杰科技、泰科天潤、世紀金光等公司也在展會上進行了碳化硅產品的介紹。

展會期間，各企業開展了圍繞第三代半導體的聯誼，Yole Développement，TSMC，揚杰科技，北京泰科天潤等公司均有代表出席并進行了相關的發言和討論。在第三代半導體推動方面，大部分公司正在著手由研發、小樣生產向大規模批量生產過渡。第三代半導體有望成為2017年功率器件市場領域的一個亮點。正如賽迪智庫分析，碳化硅在經歷了培育期、成長期后，如今已經進入了成熟期。國際廠商相互合作，形成了基于4英寸的襯底、外延、器件到模塊的垂直產業鏈，碳化硅市場正在高速增長。

那么，進入成熟期的碳化硅還需要進行哪些方面的改善和推進了？我們收集了2016年全球范圍內公開的碳化硅相關項目，并進行了初步的分析。

1、 推動高端應用，進軍航天航空

美國在碳化硅領域具有非常大的優勢，不僅具有完整的產業鏈，而且應用方面也經驗豐富。Cree旗下的Wolfspeed具備襯底、外延、器件、模塊封裝的全套制作能力，Dow Corning可以提供較高質量的碳化硅襯底材料，GE具有高可靠性的器件和模塊產品，Semisouth制作了全球第一個碳化硅JFET器件，Microsemi、GeneSiC是碳化硅民用市場的重要供應商，美國在碳化硅領域可謂碩果累累，與此同時，碳化硅產業的發展培養了大量經驗豐富的工程師。2016年相關項目顯示，美國政府、軍隊和公司正在聯手將碳化硅推向航天、航空、軍隊等高端領域。